GaAs MMIC를 이용한 X대역용 25W급 전력증폭모듈의 설계 및 구현에 대한 연구

• 영문명: The Study on the design and implementation of a X-band 25W Power Amplifier Module using GaAs MMIC
• 발행기관: 한국전자통신학회
• 저자명: 김기중(Ki-Jung Kim) 김봉수(Bong-Soo Kim)
• 간행물 정보: 『한국전자통신학회 논문지』제9권 제11호, 1311~1316쪽, 전체 6쪽
• 주제분류: 공학 > 전자/정보통신공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2014.11.30

국문 초록

본 논문의 X-대역 25W 전력증폭기 모듈은 위성통신용 지상단말기의 송신기에 사용되는 것으로, 정지궤도36,000Km 통신위성에 송신하기 위한 송출장비인 고출력증폭기를 구성하는 일부분이다. 지상단말에서 사용하는 고출력증폭기는 총 4개의 전력증폭기 모듈이 연계구조형으로 구성되어 고출력의 특성을 갖는다. 연계구조형에 사용된 전력증폭기 모듈 4개중에 각 모듈은 순차구조형(Serial Combining Structure)으로 구성된다. 이전력증폭기 모듈은 Hybrid 기법을 이용하여 10개의 MMIC 전력 증폭기 칩과 Al2O3 박막 기판으로 제작한회로를 결합하여 PAM(Power Amplifier Module)을 구성함으로써 X-대역 운용주파수에서 출력전력 25W의 전력증폭기 모듈을 구현하였다

영문 초록

To be used in a transmitter of a satellite transponder of this paper, X band 25W power amplifier module, a part constituting of high-power amplifier is transmitted to the equipment for transmitting to geostationary communications satellites(36,000Km distance). PAM consisted a total of four power amplifier module has a high output characteristic of the high-output amplifier is used in the ground station. Used in conjunction with the structured type power amplifier module is composed of Serial Combining Structure. This PAM(Power Amplifier Module) configured by combining the circuit with the power amplifier, 10 MMIC chips and the Al2O3 thin film substrate using a Hybrid Technique of power amplifier module, was implemented at X band PAM(Power Amplifier Module) of 25W grade.

목차

Ⅰ. 서 론

Ⅱ. 본 론

Ⅲ. 결 론

References

키워드

GaAs MMIC PAM X Band HPA 전력증폭모듈 전력분배기/합성기 위성통신