학술논문
차세대 반도체 패키지용 접합 기술과 고출력 레이저 및 대면적 균질화 광학계 응용 기술 (Ⅰ)
이용수 34
- 영문명
- 발행기관
- 한국레이저가공학회
- 저자명
- 최지훈
- 간행물 정보
- 『Laser Solutions(구 한국레이저가공학회지)』2022 SEPTEMBER Vol.25, No.9, 8~23쪽, 전체 16쪽
- 주제분류
- 공학 > 기계공학
- 파일형태
- 발행일자
- 2022.09.30
4,720원
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국문 초록
영문 초록
목차
1. 최근 반도체 시장 동향
2. 반도체 산업 변화
3. 차세대 반도체 패키지 기술 변화
4. 차세대 반도체 패키지 접합기술 동향
5. 접합 장비기술 동향
6. 접합용 고출력 레이저 및 대면적 균질화 광학계 기술 동향
키워드
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참고문헌
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