초고속레이저의 마이크로 패키징 응용기술

• 영문명: Ultrafast laser application for micro-packaging of modern semiconductors
• 발행기관: 한국레이저가공학회
• 저자명: 정세채 윤태오
• 간행물 정보: 『한국레이저가공학회 학술대회 논문집』2007년도 춘계학술발표대회 논문집, 148~151쪽, 전체 4쪽
• 주제분류: 공학 > 기계공학
• 파일형태: PDF
• 발행일자: 2007.06.30

국문 초록

  최근의 전자사업의 발달은 사용하고 있는 기판은 두께 감소와 물리화학적, 전기적 광학적인 성질의 급격한 향상을 요구하고 있으며 특히 다층의 형태에 대한 수요는 날로 증가하고 있다. 한편 이러한 요구는 궁극적으로 대면적의 기판 및 형성된 소자의 마이크로 패키징 기술의 새로운 형태를 요구하고 있으며 이에 대한 연구는 그 중요성이 날로 증가한다. 본 연구에서는 이에 대한 대처 방안으로써 펨토초 레이저 미세공정을 기반으로 하는 마이크로 패키징 장비 개발에 관한 논의를 하고자 한다.

목차

Abstract
1. 서론
2. 이론적 배경
3. 결과 및 고찰
참고 문헌