학술논문
BCB Polymer Dielectrics for Electronic Packaging and Build-up Board Applications
이용수 0
- 영문명
- Thermal Analysis of IGBT Power Module Package by Finite Element Method
- 발행기관
- 한국마이크로전자및패키징학회
- 저자명
- 간행물 정보
- 『한국마이크로전자및패키징학회 학술대회자료집』1999년도 추계 기술심포지움 논문집, 77~81쪽, 전체 5쪽
- 주제분류
- 공학 > 산업공학
- 파일형태
- 발행일자
- 1999.11.30
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목차
키워드
해당간행물 수록 논문
- System-on-Package (SOP) Vision, Status and Challenges
- Recent Trend in Multichip Package (MCP) and Multichip Module (MCM)
- R&D Performance for Low Cost Substrates
- Roadmap toward 2010 for high density/low cost semiconductor packaging
- High Integration Packaging Technology for RF Application
- Texture of Al/Ti thin films deposited on low dielectric polymer substrates
- Current semiconductor Packaging in Japan
- Overview of Japanese Microelectronics Technology
- A New Low Voltage Driven Varistor
- Performance Characteristics of Low Palladium Content Silver Conductors for High Performance, Cost Sensitive Applications
- The Effect of Kovar(Fe-29Ni-l7Co) Oxidation Atmosphere on the Kovar-to-Glass Seal
- BCB Polymer Dielectrics for Electronic Packaging and Build-up Board Applications
- Development of a new wafer level package by using a redistribution technique
- Characteristics of Lead Frame Chip Scale Package(LF-CSP)
- Crystallization in Li20-A1203-Si02 Glass induced by 355nm Nd:YAG Laser Irradiation
- Vacuum Packaging and Operating Properties of Micro-Tunneling Sensors
- Packaging MEMS, The Great Challenge of the 21st Century
- Wafer Level CSP Technology-Super $CSP^{TM}$ 수식 이미지, Chip BGA, $MOST^{TM}$ 수식 이미지
- Low temperature growth of carbon nanotube by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) using nickel catalyst
- Reflow Profiling The Benefits of Implementing a Ramp-to-Spike Profile
- MOCVD Deposition of AlN Thin Film for Packaging Materials
참고문헌
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